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电路板拼板的注意事项及缺点分析

gecimao 发表于 2019-07-04 14:12 | 查看: | 回复:

  电路板拼板,顾名思义,就是将多片电路板拼在一起构成一个大的SET。电路板拼版的意义在于,第一,方便后续客户的电路板焊接及贴片;第二,电路板拼版能提高板材的利用率,从而降低生产成本。由于每个行业的产品不一样,所以应用的pcb线路板大小也都不一样,其中有一些电子行业的PCB线路板比较小,往往会设计成拼版的方式,不仅可以方便电子厂的加工生产,还可以减少板材的浪费,降低成本。为了方便电路板制造和PCBA加工,在进行PCB拼版设计时,需要要注意很多问题。

  1.PCB打样拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。

  3.PCB打样拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、拼板;但不要拼成阴阳板;

  1.开V型槽后,剩余的厚度X应为(1/4~1/3)板厚L,但最小厚度X须0.4mm。对承重较重的板子可取上限,对承重较轻的板子可取下限。

  2.V型槽上下两侧切口的错位S应小于0.1mm;由于最小有效厚度的限制,对厚度小于1.2mm 的板,不宜采用V槽拼板方式。

  1.设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。

  2.用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB板对角至少有两个不对称基准点,整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置;分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB线路板对角相应位置。

  3.对于引线mm的QFP(方形扁平封装)和球间距0.8mm的BGA(球栅阵列封装)的器件,为提高贴片精度,要求在IC两对角设置基准点。

  1.拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB线mm的空间,以保证切割刀具正常运行。

  1.用于PCB线路板的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。

  2.大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。

  一个好的PCB设计者,在进行拼版设计时,要考虑生产的因素,做到方便加工,提高生产效率、降低生产成本的目的。

  PCB拼板虽然有诸多优点,但等到所有的PCBA组装作业完成,还是得再把它裁切(de-panel)成单板,多了一道制程,也就多了工时,也增加运送撞件的风险。

  有些板子上面如果有细间脚与0201等过小零件,拼板的数目不可以太多,因为单板与单板之间是有公差的,如果拼板太多,可能会造成公差大到无法满足锡膏印刷的精准度要求,最后锡膏印偏,焊锡出问题。

  有些太薄的PCB也不建议拼板数目过多,因为PCB越薄变形量就越大,拼板数太多变宽,贴片打件与过回焊炉都是一种考验。当然这方面可以用过炉载具或全程载具来克服,只是得考虑载具的费用与增加的人工成本。

  拼版要求:一般是不超过4种,每种板的层数、铜厚、表面工艺要求相同,另外与厂家工程师协商,达成最合理的拼版方案,拼板就是为了节省成本,如果生产工艺比较复杂,批量较大建议单独生产,拼板还要承担废品率10%-20%不等。

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